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1:2018/11/05(月) 21:24:21.45 ID:

米Intelは4日(米国時間)、データセンター向けの新CPUシリーズ「Cascade Lake-AP(Advanced Performance)」の発表および、「Xeon E-2100」の発売を開始した。

Cascade Lake-APは、Xeonスケーラブルプロセッサの新製品で、HPCやAI、IaaSなどのワークロードを想定し設計。AMDのEPYCプロセッサのように、1パッケージに複数のチップを搭載したマルチチップパッケージのプロセッサとなっており、最大48コア、ソケットあたり12チャネルのDDR4メモリサポートを謳う。

Linpack実行速度はXeon Platinum 8180(28コア/2.5GHz)比で1.21倍、EPYC 7601(32コア/2.2GHz)比で3.4倍高速とするほか、深層学習の画像推論処理は、Xeon Platinum比で17倍高速であるとしている。

同社では、2019年上半期の市場投入を予定する。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1151683.html

21:2018/11/05(月) 22:04:40.52 ID:

>>1
Lakeシリーズこれで何世代目だよwww

38:2018/11/05(月) 23:45:02.29 ID:

>>1

7nmはEUVらしいが、値段が落ち着くまでに時間がかかりそうだから暫くは期待していない
それに7nmのパフォーマンスが2-3割の向上だったら、むしろコストパフォーマンスから
14nmが使われ続けそうな気がする

それよりもメインストリームラインのFPGA内蔵CPUとOptane DIMM対応版の方が遥かに欲しい

43:2018/11/06(火) 00:03:10.39 ID:

>>1
core i9が出て、ryzenなんてもうって感じだな

68:2018/11/06(火) 09:58:03.15 ID:

>>1
熱大丈夫なの?

77:2018/11/06(火) 11:49:17.17 ID:

>>68 低クロック・マルチコア化で発熱を抑えているんじゃん

2:2018/11/05(月) 21:25:48.29 ID:

AI用か

4:2018/11/05(月) 21:28:46.57 ID:

これは脆弱性問題は無いのか?

5:2018/11/05(月) 21:33:57.44 ID:

48コアとかとんでもないな
いつか俺も使えるのだろうか

6:2018/11/05(月) 21:37:26.77 ID:

ジーオン様すげーな・・assロンも64コアいっとけ

7:2018/11/05(月) 21:39:22.26 ID:

3Dとか動画のエンコード以外の何に役立つのだろう。

8:2018/11/05(月) 21:40:07.53 ID:

>>7
データセンター向けって書いてあるじゃん

19:2018/11/05(月) 22:02:55.84 ID:

>>7
エンコードも20コア前後しか実質使えないんじゃなかったっけ?

9:2018/11/05(月) 21:40:47.93 ID:

どういうラインなのか知らんが、2コアをアンロックしたら32コアに増えたとか希望。

10:2018/11/05(月) 21:41:43.41 ID:

暖房機かな

11:2018/11/05(月) 21:42:16.63 ID:

個人用途としてはもうとっくにオーバースペック。

14:2018/11/05(月) 21:44:43.12 ID:

これを買うと冬は快適に過ごせそうだな

17:2018/11/05(月) 22:00:54.49 ID:

また新しい脆弱性見つかったんだってな

27:2018/11/05(月) 22:26:55.69 ID:

>>17
あれRyzenにもつかえるって論文書いたやつがいうてるで

42:2018/11/05(月) 23:59:10.33 ID:

>>27
他のCPU向けにカスタマイズしたら対応するとか

18:2018/11/05(月) 22:01:33.75 ID:

AWSに乗っかるのいつくらい?
C6とかになるのかな?

20:2018/11/05(月) 22:03:51.08 ID:

オラクルのCPUライセンス買わないと()

23:2018/11/05(月) 22:11:25.54 ID:

I/Oの性能が足りなくならないんだろうか?

25:2018/11/05(月) 22:13:35.46 ID:

はいはい、サーバー用、サーバー用

26:2018/11/05(月) 22:18:30.90 ID:

Meltdownおかわりー!

28:2018/11/05(月) 22:44:21.76 ID:

AIが数倍賢くなるし利用シーンが増えるので他人事じゃないぞ

29:2018/11/05(月) 22:48:01.46 ID:

ほとんど微細化の限界に到達してるからCPUとしてはほぼ最終形態?ついに終わりか・・・

半世紀に及ぶ技術の進歩をありがとうインテル。安らかに眠れ
(今後は地獄で苦しめ)

66:2018/11/06(火) 09:42:20.41 ID:

>>29
階層増やして他コア化するんじゃないの?

75:2018/11/06(火) 11:20:58.55 ID:

>>66
よし、メモリみたいに96層にしてTDPも96倍だ

79:2018/11/06(火) 11:56:27.41 ID:

>>75
判って言ってるとは思うけど、トンデモ理論で物理法則を覆して封止パッケージと
空気の熱伝導率を96倍にする方法を発明するか、表面積が96倍のヒートシンクでも
付けない限り、96倍のTDPを放熱はできんよ。

30:2018/11/05(月) 22:49:50.63 ID:

ちなみにこのチップのプロセスは何nm?

31:2018/11/05(月) 22:54:15.64 ID:

>>30
14nm見たい、この後10nmってのも開発中見たい

33:2018/11/05(月) 22:55:11.05 ID:

来年はAMDも7nmの64コアEPYCを出すことになってるから楽しいことになりそう

34:2018/11/05(月) 23:14:26.36 ID:

市場が求めてるのはシングルコア性能

36:2018/11/05(月) 23:21:10.94 ID:

>>34
シングルはもうやり用が無くなってるのでは?

35:2018/11/05(月) 23:17:10.65 ID:

来年発売の新型Mac proはこれか!?

45:2018/11/06(火) 00:22:33.27 ID:

>>35
MacはもうARMに変わるかも。
少なくとも現時点でハードの流出情報あるから研究開発はされてる。
実際intel Macに移る前からAppleはintelで動くOS Xを並行して開発をしていたし
今後のintel次第だけど今回のiPad Proのスペックからみても
intelは切られる可能性は充分にある。

37:2018/11/05(月) 23:26:49.12 ID:

コアだけどこまで増やすねん

40:2018/11/05(月) 23:56:52.87 ID:

Ryzenのコアいっぱいある方が
絶対に幸せだろ

44:2018/11/06(火) 00:17:33.97 ID:

シングル性能は高速化限界かなあ。

命令系
・投機実行
・トレースキャッシュ

演算器拡張系
・ハイパーパイプライン
・SMT(HT)

並列系
・スーパースカラ
・SIMD

物理系
・微細化

既存の延長線上は演算素子のクリティカルパスを地道につぶす以外に無さそう。

売り物になるかは別として、ダイヤモンドを材料に使うぐらいか。

他に何かあったっけ?

46:2018/11/06(火) 00:27:50.80 ID:

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>>44
微細化・・・限界点が見えてる、4nmか5nmぐらいで打ち止めと聞いた
材料(シリコン)・・・熱の問題あるけど、今の所どうにもならないから使うしかないらしい
周波数・・・10Ghzとか行ってもよさそうなんだけど、現時点では無理
熱でシリコンとか配線が溶けるってのがある見たい(微細化するほど熱が溜まる)

97:2018/11/07(水) 00:14:50.07 ID:

>>46
Intelの10nmプロセスが作り直しになった原因は、主にメタル配線層にある

Intelが予定していた10nmプロセスでは、配線間隔(≒配線の太さ)が40nmを下回っていた
ここまで配線が細くなると、エレクトロマイグレーション(電子が金属原子にぶち当たって金属の構造が壊れること)による寿命短縮と、
配線抵抗の増加によるクロック頭打ちの両方に対処する必要が生じてくる

今回Intelが10nmプロセスの設計をやり直す羽目になったのは、エレクトロマイグレーションの解決のために、
従来の配線材料だった銅に替わってコバルト(銅よりも長寿命だが抵抗が大きい)を使用したところ、
思った以上に配線の抵抗が大きくなって、動作クロックが下がってしまったかららしい

他社の7nmプロセスはまだ配線間隔が40nmを切っていないので、従来の銅配線のままでも問題が生じず量産に入れたが、
おそらくIntelが再設計している配線も、最終的には他社と同様のものになると思われる

今後については、EUVリソグラフィを導入すれば、同じ配線間隔でも回路設計の自由度が上がるので、
アーキテクチャの改良によって性能向上は見込めるだろうが、
さらに微細化を進めていくと、結局はエレクトロマイグレーションと配線抵抗の問題に対処せざるを得なくなるだろう

そして銅もコバルトも駄目となると、カーボンナノチューブと多層グラフェンによるカーボン配線が実用化されるまでは
さらなる微細化は困難かもしれない…

84:2018/11/06(火) 12:38:02.98 ID:

>>44
俺もそこんとこ気になった

ダメじゃね、今の状況じゃ

47:2018/11/06(火) 01:47:11.03 ID:

微細化の次は3次元化でコア数も激増するんでしょうね

49:2018/11/06(火) 02:45:41.90 ID:

>>47
3次元化は発熱の問題でそこまで積層出来ない

48:2018/11/06(火) 02:43:22.16 ID:

マザボにメモリソケットいくつあるんだろう

52:2018/11/06(火) 06:30:19.39 ID:

次の材料はカーボンナノチューブなんじゃ

53:2018/11/06(火) 06:33:48.45 ID:

この多コアって何の用途に使うの?

57:2018/11/06(火) 07:40:05.47 ID:

>>53
多数のスレッドを動かすシステムでは動作クロックxコア数が重要視される。
電力効率を上げるにはクロック上げるより、電圧下げてクロック下げてコア数増やしたほうが効率がいい。
そして、ソケット数あたりのライセンス契約のソフトの場合、ソケットあたりのコア数多い方が有利。
まぁ、そういうソフトも物理だか論理だかのコア数あたりのライセンスとかになりつつあるようだが。

>>54
Pen4DとかXEとかあったなぁ

74:2018/11/06(火) 11:02:30.79 ID:

>>57
目玉焼きが捗るな

54:2018/11/06(火) 06:50:33.75 ID:

お、インテルもマルチダイSoCやってきたか

59:2018/11/06(火) 08:15:47.87 ID:

BiwaLake

60:2018/11/06(火) 08:50:30.93 ID:

winOSは泥やiosより多コアを使うの下手なんだよなぁ

61:2018/11/06(火) 09:02:21.11 ID:

>>60
それは無いな
あるとしたらOSじゃなくてソフト側が最適化されて無いだけ

62:2018/11/06(火) 09:02:33.31 ID:

CLA48

70:2018/11/06(火) 10:16:58.85 ID:

PC10台くらい買ったほうが安い

72:2018/11/06(火) 10:28:54.73 ID:

>>70
電気代で赤字だ

71:2018/11/06(火) 10:25:24.75 ID:

9900kも供給して

73:2018/11/06(火) 10:54:47.52 ID:

クロック数がガンガン上がってた時代はワクワク感があったし性能向上が明らかに体感できたけど、
クロック数が頭打ちになってコア数で性能をはかる今時のCPUってイマイチ燃えない
新しいCPUが発表されても今のままでいいかってなっちゃう

76:2018/11/06(火) 11:36:24.52 ID:

ララビー復活?

78:2018/11/06(火) 11:51:06.83 ID:

オレのPCには「CORE2 DUO」のシールが輝いている

83:2018/11/06(火) 12:36:23.38 ID:

ステーキも焼けそう

85:2018/11/06(火) 12:41:17.21 ID:

CPUコアに対して、1/10以下の外部メモリインターフェースの、バス幅を広げるか、メモリ自体のアクセス
速度を上げない限り、CPUコア性能を上げてもベンチ性能以上の意味がない。

86:2018/11/06(火) 12:49:10.29 ID:

>>85
48コアで12チャネルなら8コア換算で2チャネルだからまずまずだろ
メモリ速度も重要ではあるがキャッシュでほぼ隠蔽されるしな

89:2018/11/06(火) 13:28:30.88 ID:

>>86
DDR3メモリとはいえ、Sandy Bridge/Ivy Bridge世代の8コアXeonですら、4チャンネルなのに、
ビッグデータ扱うとか、動画エンコード目的なら、メモリ帯域は広い方がいい。

システム起動直後のWindows 7でさえ、ディスクキャッシュを含めると、物理メモリを数GB単位で
占有しているのに、全コア共通で、たかだか20MBや30MB程度の二次/三次キャッシュで相○
されるのは、その程度に収まるベンチマークプログラムだけ。 ベンチマーク性能だけ向上しても、
体感性能が違わないのは、実アプリケーションの実行性能が変わらないから。

ノーウェイトでアクセスできない二次/三次キャッシュを、それでも載せた方がいいのは、メインメモリの
アクセス速度が、オンダイのキャッシュとは比較できないほど遅いから。

93:2018/11/06(火) 14:26:44.88 ID:

>>89
クライアント用の石とは用途が違うだろw
専用ソフトで最適化されるしな

87:2018/11/06(火) 13:07:56.56 ID:

Xeon-Phiはどうなってるんだ?

90:2018/11/06(火) 13:45:38.88 ID:

>>87
終了だろう
Skylake-SPにAVX512ついてる時点でお察し

88:2018/11/06(火) 13:23:40.92 ID:

SoC上にDRAMの4次キャッシュとか載せられないんかね?

DRAMでもインターフェース取っ払ったら早くなるらしいし

91:2018/11/06(火) 13:52:05.11 ID:

>>88
定期的にリフレッシュ動作しないと記憶が飛ぶのを含めて、コンデンサに充放電するDRAMセル自体の
アクセス速度は20年前くらいからほとんど変わらない。 パッケージ内でバスを並列化して見かけ上の
アクセス速度を上げているだけ。

92:2018/11/06(火) 13:57:13.52 ID:

こんなの買うより、AWS経由で一時的に借りるのが
お得だわ。 っつても、クラウドだから、何をどう
組み合わせてサービスが提供されているか不明だがね。

でも、CPUを指定して丸ごと一時的に借りるサービスも
あっても良いと思う。

95:2018/11/06(火) 20:31:48.56 ID:

48コア全部使った時の電気代はいくらだ?

96:2018/11/06(火) 20:56:04.72 ID:

>>95
24コアの8160シリーズのTDPが150W-205Wだから倍として300W超だな
放熱大丈夫かなw

98:2018/11/07(水) 05:16:06.58 ID:

AMDのNext Horizonで次期EPYCの情報出てた
ES品の64コア128スレッドでXeon Platinum 8180(28コア) x2より性能が高いんだとか

99:2018/11/07(水) 06:30:04.59 ID:

どうせまたライセンス形態変えてくるんだろな。

100:2018/11/07(水) 07:41:59.07 ID:

オームの法則も終焉か

引用元:

  • http://anago.2ch.sc/test/read.cgi/bizplus/1541420661
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